应用领域
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WAFER CLAMP RING
发布日期：2015-08-11 浏览次数：
WAFER CLAMP RING
MELDIN 7001材料在高温下具备低气体溢出的特性，使得其对高纯度半导体零件的污染降低到最小。同时由于MELDIN材料无熔点的特点，在高温下的尺寸稳定性，使得其在半导体工业中得到广泛的应用。
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MELDIN 7001材料在高温下具备低气体溢出的特性，使得其对高纯度半导体零件的污染降低到最小。同时由于MELDIN材料无熔点的特点，在高温下的尺寸稳定性，使得其在半导体工业中得到广泛的应用。